在数十年的技术沉淀下，倒装焊接技术的形式逐渐趋于多元化，应用范围大幅拓展，这一技术被广泛地应用在各类芯片的封装上，然而诸多难题也开始横亘在封装企业面前，其中就包括了填充剂相关的技术难题。

　　众所周知，倒装芯片既是一种芯片互连技术，也是一种理想的芯片粘接技术。由于在产品成本、性能及满足高密度封装等方面具有优势，倒装芯片已经成为当前半导体封装领域的一大热点。但另一方面，由于便携式设备中的线路板通常较薄，硬度低，容易变形，细间距焊点强度小，导致芯片耐机械冲击和热冲击差，为了保证高精度高产量高重复性，就必须对芯片加以补强，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战，自然也对底部填充工艺有着更高要求。

　　底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一，会直接影响倒装芯片的可靠性。倒装芯片是将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。由于硅芯片与有机材料电路基板热膨.胀系数的差别较大，在温度的循环下会产生热应力差，使连接芯片与电路基板的焊球点（凸点）断裂，从而使元件的电热阻增加，甚至使整个元件失效。解决这个问题既直接又简单的办法是，在芯片与电路基板之间填充密封剂（简称填充胶），这样可以增加芯片与基板的连接面积，提高二者的结合强度，对凸点起到保护作用。

　　而这就对底部填充胶提出了更高的要求。首先，底部填充胶需要具有良好的流动性，较低的粘度，快速固化，可以在芯片倒装填充满之后非常好地包住锡球，对于锡球起到保护作用。其次，因为要能有效赶走倒装芯片底部的气泡，所以底部填充胶还需要有优异的耐热性能，在热循环处理时能保持非常良好的固化反应。此外，由于线路板的价值较高，需要底部填充胶水还得具有可返修性。

　　汉思新材料优质的底部填充胶完全符合上述需求，稳定，精准，易用，为保护元器件起到了必要决定性作用。由汉思新材料自主研制的低粘度的底部填充胶，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶粘剂，可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加热固化形式，将BGA底部空隙大面积填满（填充饱满度达到95%以上），能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨.胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。另外，汉思新材料底部填充胶具有可维修性高的特点，使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。

　　一直以来，汉思新材料都坚持做高端芯片级底部填充胶的研发与生产，采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净。产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告，整体环保标准比行业高出50%。并且在定制化服务过程中，汉思新材料以客户需求为导向，潜心优化产品，采取1V1研发团队跟踪式服务，确保样品到量产的一致和产品的按期交付，从而倍增客户效益。

　　质量是汉思新材料始终保持高品质的核心“武器”，是保持核心竞争力、实现弯道超车的“杀.手.锏”。随着半导体芯片越来越精密化、精细化，对元器件的质量要求也会更加严苛，这意味着点胶注胶技术与胶粘剂本身的质量也必须提升。未来，汉思新材料将继续深入半导体芯片等领域的胶水研发应用，以前瞻性的眼光和恢弘的气度，以全新的态度、高新技术的产品、高品位的服务，为全国乃至全球客户提供胶粘剂产品、相关应用方案及全面技术支持。