胶粘剂属于有机高分子化合物，具有应用面广、使用简便、经济效益高等诸多特点，广泛应用于包装、建筑材料、汽车与交通运输、电子电器、新能源等各个领域，已经成为现代工业和军事工业不可缺少的一种材料。随着我国军工领域科技的快速发展，对胶粘剂产品也提出了越来越高的要求。

　　可能有人会问，军工胶粘剂到底有何特别之处？熟知军工产品特点的用户应该都知道，这类产品不仅需要有过硬的技术支持，而且在产品综合性能、在极严苛环境下的稳定表现，以及符合军事领域实际运用方面都与普通民用消费级产品有着本质区别，这就决定了军工胶粘剂技术门槛之高，应用环境之复杂，普通工业胶水根本无法与之相提并论。

　　就拿军用固态硬盘来说，它最大的特点就是坚固耐用，并且还要拥有出色的稳定性、快速的读取速率、强悍抗震、防高低温等等特性。如果把军用固态硬盘比作坦克，那么普通固态硬盘就是汽车，二者的本质区别就在于安全性、可靠性，而这种区别的根源除了设计思路的不同，更在于对包括主控芯片BGA底部填充胶等材料选择的不同。

　　军工级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶需要具备防尘、防潮、抗跌落、抗震、耐高低温等众多特性。像这样高要求的胶粘剂，并非所有的胶粘剂厂商都能生产，客户选择时自然会层层把关。近期有生产军用固态硬盘的客户主动找到汉思化学，希望借助汉思化学优质的底部填充胶产品和服务，打造一款质量过硬的军用固态硬盘。

　　作为全球领先的化学材料服务商，汉思化学一直致力于胶粘剂及新材料领域的研究与应用事业，是国内知名的芯片级底部填充胶定制专家。在深入研究该客户产品的应用场景及需求后，汉思化学为客户定制了HS710底部填充胶，完美符合军用固态硬盘主控芯片对胶水的严苛要求：

　　一方面，防高低温、耐冲击。该军用硬盘要求工作温度达到-55℃——+85℃，HS710底部填充胶不仅符合要求，而且受热固化后，可将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。

　　另一方面，流动性好、固化快。胶水的粘度也要适中，否则就有喷胶不畅的风险，这就要求在设计配方的时候，也应考虑其对胶水流变性能的影响。包括HS710在内的汉思HS700系列底部填充胶是一种高流动性、高纯度的单组份环氧树脂粘接材料，它毛细速度快，填充饱满度达到95%以上，而且快达3分钟完全固化，适合全自动化批量生产，在提高效率的同时，大幅缩减成本！

　　任何产品成为军用品，必然要经历千锤百炼和大浪淘沙，汉思化学底部填充胶也不例外。为了保证产品的高可靠性和先进性，汉思化学一方面从源头严苛要求品质，采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等；另一方面，与上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作，为汉思快速发展注入源源不绝的强劲动力，不断驱动技术创新发展。目前，汉思化学已先后研制出底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶等高品质的工业胶粘剂产品。并凭借多项科技创新成果，获得国家新材料新技术的创业基金支持。

　　在电子信息化日益成为军工建设重点的背景下，汉思化学除了持续聚焦消费类电子、医疗设备、光电能源、汽车配件、半导体芯片等战略新兴领域外，还将积极拓展产品在军事工业领域的应用，带动胶粘剂行业及化学新材料向高端方向发展，不断增强公司综合竞争优势，为国防军工建设贡献自己的力量。